“引  言：

2021年是“十四五”规划的开局之年，是“两个一百年”奋斗目标的历史交汇期，中国将由此开启全面建设社会主义现代化国家新征程的第一个五年。近日，国务院国资委正式印发《关于加快推进国有企业数字化转型工作的通知》，系统明确国有企业数字化转型的基础、方向、重点和举措，开启了国有企业数字化转型的新篇章，积极引导国有企业在数字经济时代准确识变、科学应变、主动求变，加快改造提升传统动能、培育发展新动能。

《通知》指出，要运用5G、云计算、区块链、人工智能、数字孪生、北斗通信等新一代信息技术，探索构建适应企业业务特点和发展需求的“数据中台”“业务中台”等新型IT架构模式，建设敏捷高效可复用的新一代数字技术基础设施，加快形成集团级数字技术赋能平台，提升核心架构自主研发水平，为业务数字化创新提供高效数据及一体化服务支撑。加快企业内网建设，稳妥推动内网与互联网的互联互通。优化数据中心布局，提升服务能力，加快企业上云步伐。

作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，以新一代的4G/5G无线通信技术为基础，以万物互联的物联网行业为依托，开云(中国)官方专注于为全球客户提供以MEIGLink品牌为核心的标准M2M/智能安卓无线通信模组、物联网解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案，希望可以为国有企业的数字化转型升级进行助力。

公司在5G模组及相关应用领域提前投入布局，目前基于高通SDX55平台的5G模组SRM815系列（SRM815、SRM815 M.2转接、SRM815 MiniPCIe转接）产品及5G毫米波模组SRM825W产品，3GPP Release15标准，支持独立组网(SA)和非独立组网（NSA），已在5G CPE、智慧工厂、智慧交通、安全监控等多领域实现批量发货。

在5G智能模组方面，作为智能模组及解决方案的创领者——开云(中国)官方行业首发基于高通骁龙690平台的5G智能模组SRM900。目前该产品已先后与行业多家优秀合作伙伴签署了5G芯片合作协议，实现批量出货。

SRM900模组采用了LGA的封装方式，尺寸为：47.0x48.0x3.0mm。模组内置了最新的骁龙690 CPU，是高通首款支持4K HDR(10 bit) 摄录和最新第五代AI Engine的5G平台。SRM900模组支持最低4GB LPDDR4X的RAM和64GB UFS2.1的存储，采用了全新优化的Kryo 560 CPU架构，基于ARM A77/A55设计而来，包括两个大核A77（2.0GHz）、六个小核A55（1.7GHz），性能提升最高达20％，同时集成了新的Adreno 619L GPU，图形渲染性能也提升最高达60％以上。

在无线连接方面，该模组采用的是X51的5G调制解调器及射频系统，支持全球频段的5G/4G网络覆盖和2*2 Wi-Fi ac Wave2，并且支持Wi-Fi 6 Ready。Wi-Fi 6支持的OFDMA技术、MU-MIMO、1024QAM、BSS Coloring、TWT等关键技术，大幅度提高了上下行速率，支持多个终端同时并行传输，不必排队等待、相互竞争，大大提升了传输效率和连接密度。

在AI性能方面，骁龙690首次在骁龙600系列引入专门面向AI的硬件加速单元HTA，AI综合算力达到2.4T，为更先进的AI体验提供有力支持。

同时，SRM900模组支持L1+L5双频GPS定位，可同时接收两个频段的卫星信号，降低了电磁波信号的延迟影响，加速周道模糊的解算，实现定位精度的提高。

结合当前5G应用的实际情况和未来发展趋势，主要适用于VR/AR、超高清视频、车联网、智能安防、智慧园区、无人机、新零售等领域。

在5G FWA方面，开云(中国)官方借助自身在模组和整机的研发优势，同步推出了5G室内CPE、5G室外CPE、5G BOX和5G MiFi 产品的定制化解决方案，可以为客户提供相应的PCBA和整机等相关解决方案，简化客户设计工作，加速客户整机产品的上市周期。

▲硕格智能项目签约数字经济产业合作大会

在5G智能智造方面，公司去年与杭州信息科技有限公司、杭州中实之江股权投资合伙企业(有限合伙)共同出资在杭州设立的合资公司——硕格智能技术有限公司隆重开业，智能“智”造工厂正式投产并顺利投入生产运营。

目前，硕格智能规划厂房面积44000平方米，产业基地一期已建成22000平方米的无尘车间，1000平方米的可靠性测试中心，22条具有世界先进水平万级净化标准的SMT贴片（表面组装技术）、组装、测试无尘自动化生产车间、智能仓储与物流系统、防水防尘、环境ORT、环保材料、失效分析、零部件可靠性等多个测试实验室。

针对5G模组及FWA终端生产要求自动化率高、信息安全要求高的特点，硕格智能专门配备了先进的精益化MES管理系统和信息安全数据中心，硬件和软件实力均处于业界一流水平，力争打造长三角自动化程度最高的智能制造工厂，实现开云(中国)官方物联网业务海外市场和国内市场的双循环发展。

在生产供应方面极大满足了国企、车企、政企、运营商及行业大颗粒市场的业务采购需求，为助力千行百业贡献一份力量。

在接下来的“十四五”期间，开云(中国)官方将进一步加强新一代信息技术的研发资源投入，近期基于高通SDX62、SDX65平台的第二代5G模组即将发布，该系列5G产品可支持3GPP Release16最新特性，具有更高速率、更低时延等特性，更适合工业互联网相关场景使用；同时基于高通4350平台的5G智能模组也即将发布，具有更高的性价比。

开云(中国)官方已经形成了全产业链的业务布局，从研发、生产、销售一体化，在5G、LTE-A、LTE、Cat.1/4/12/16、NB-IoT模组等通信领域，加大新产品新技术的研发布局，推出更多4G/5G模组产品，助力国有企业数字化转型升级。