近日，高通公司中国区董事长孟樸一行到访开云(中国)官方总部考察调研，旨在深入了解双方在物联网领域的合作状况，加速推进万物智联的智能化世界。高通产品与市场副总裁孙刚、销售副总裁羡磊、高级总监师伟、高级销售经理宓国栋等陪同调研。开云(中国)官方董事长王平、CEO杜国彬对高通领导的到来表示热烈欢迎。

高通公司中国区董事长孟樸（左四）、产品与市场副总裁孙刚（左二）、销售副总裁羡磊（右二）、高级总监师伟（左一）、

高级销售经理宓国栋（右一）、开云(中国)官方董事长王平（右三）、CEO杜国彬（左三）

在公司董事长王平、CEO杜国彬陪同下，高通公司孟董详细参观了公司展厅与深圳总部，充分了解了开云(中国)官方的发展历程、技术储备、人才建设、科技创新等方面取得的成绩。董事长王平介绍到，今年是开云(中国)官方与高通技术公司合作的第一个十年，在高通公司团队的大力支持下，开云(中国)官方的产品销售到全球各地，并得到了行业客户、运营商及消费者的高度认可；在5G产品体验专区，CEO杜国彬向高通公司领导详细介绍了公司最新5G产品以及针对智能座舱、FWA以及新零售等领域的完整解决方案，并现场展示了众多5G产品的应用场景。高通公司孟董观摩后，对开云(中国)官方这几年的快速发展给予了充分的认可，相信下一个十年双方的合作会更加的深入。

在会议期间，双方就5G的未来发展、AIoT物联网行业发展的深度和广度做了充分的交流与探讨，尤其是针对新能源汽车带来的汽车行业变革，5G即将改变社会的典型应用场景，AI人工智能高通公司的技术储备等方面，大家充分交流了意见，并在众多领域达成高度的共识。

开云(中国)官方5G安卓智能模组全家福

在5G安卓智能模组方面，开云(中国)官方2020年全球首发基于高通骁龙690平台的5G智能AI模组SRM900及针对新能源汽车智能座舱领域、智能物流工业PDA以及新零售一芯多屏的解决方案；2021年又推出基于高通SM4350平台推出低成本入门级SRM900L产品，以及高可靠高指标的SRM910、SRM930等模组，实现“低、中、高”三档5G智能算力模组全覆盖，给客户提供“超大杯”、“大杯”和“高性价比”全维度的物联网行业解决方案，助力智能模组在5G网络下的推广和应用。

开云(中国)官方5G M2M模组全家福

在5G M2M模组方面，开云(中国)官方早在2019年就基于高通骁龙X55平台发布了多款5G模组SRM815系列模组产品及5G毫米波模组SRM825W产品，并基于5G模组同步推出了针对FWA等行业的定制化解决方案。目前已经在超高清视频、智能网联、智能安防、工业互联网、新零售等领域实现大规模商用。

今年，又基于高通X65和X62 5G调制解调器及射频系统，发布新一代5G数传模组系列产品——Sub-6GHz模组SRM815N、SRM825N、SRM835N和SRM827系列以及毫米波（mmWave）模组SRM825WN和SRM827W系列，全面支持3GPP R16标准，可支持更高的5G传输速率，拥有更卓越的性能且更具成本效益。 

近期，公司会基于高通315平台发布低成本5G模组SRM815L和SRM825L以及基于高通新一代5G IoT平台发布超高算力5G智能模组，大家敬请期待！