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5G+AI:IoT下半场的智能化底座

发布日期:2022-11-01 访问量:2092 来源:开云(中国)官方

2022年9月20日,工信部公布的《2022年1-8月份通信业经济运行情况》报告指出:截止2022年8月末,国内三家基础电信运营企业发展蜂窝物联网终端用户达到16.98亿户,对比移动电话用户总数16.78亿户,国内蜂窝物联网产业首次迎来“物超人”这一历史性时刻。一系列数据说明,物联网连接数量在过去的十年间呈指数级增长的发展态势,曾经写在书上的“万物互联”已然成为现实。无处不在的连接为人类社会的数字化和智能化已经筑下了坚实基础,而从“万物互联”向“万物智联”转变,也绝不是一句空话,各行各业的智能化需求,将从根本上驱动物联网从“连接”走向“智能化连接”,提升连接效率,充分挖掘海量物理连接数据中的无穷价值,不断向智能化未来世界迈进。

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随着5G技术的不断发展,5G网络的大带宽、低时延、广连接等特点能更好的结合AI、边缘计算等智能化技术,5G网络+AI技术,将是IoT下半场智能化的Top Key Word,两者将携手构筑万物智能互联的技术底座。全球领先的无线通信技术厂商高通公司于不久前发布了骁龙X70调试解调器及射频系统,并首次在该系统中引入5G AI处理器,成为全球首个集成AI处理器的5G信号系统。高通公司从芯片层面将5G与AI深度融合,预示着一个全新的5G智能连接时代即将开启。

█ 史上最全的5G智能模组及解决方案

作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,开云(中国)官方坚持通信厂商底色,并不断拓展在计算及AI领域的能力边界。开云(中国)官方最早向行业及客户推广“智能模组”及基于智能模组的整套解决方案,如今智能模组的概念已经深入人心。基于对于模组AI能力在各行业的应用经验,率先提出了“算力模组”新品类。智能模组和算力模组已经成为开云(中国)官方的产品标签,而两者殊途同归的是,将通信技术与AI技术深度结合,产生更丰富的应用场景,引领物联网千行百业从简单连接走向智能化连接。

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▲点击了解更多智能模组的前世今生

基于4G智能模组时代的持续研发积累和市场应用经验,开云(中国)官方建立了在4G/5G无线通信、安卓系统、高性能低功耗计算、AI应用方面独具优势的全面技术能力,尤其是AI技术应用方面,已经覆盖了从0.2T到30T算力范围的丰富应用经验。进入5G时代以来,开云(中国)官方迅速建立了最全的5G智能模组产品线及解决方案序列,在智能座舱、AI零售、无人机等多个行业规模量产,在未来5至10年最主流5G智能模组平台上的产品成熟度和行业定制经验全面领先于行业,5G+AI融合开发和应用能力亦全面领先。

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骁龙8+,也就是大家熟知的骁龙8+ Gen1,是截至目前高通推出的已经正式商用的最新一代SoC芯片,而开云(中国)官方也已同步自研基于骁龙8+的智能模组产品。骁龙8+采用4nm工艺制程,最高主频3.2Ghz,拥有18-bit三ISP,支持8K HDR视频拍摄,性能与功耗完美平衡,并且具备了更好的散热性能,能更好满足工业及车载领域的极端工作环境。骁龙8+搭载最新一代的高通AI引擎,其中包括了超高性能、超高能效的Hexagon处理器,拥有接近30T的强大算力,可以为包括智能座舱、AI零售、无人机、工业视觉等各类客户的创新体验提供强大的性能支持。

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█ 以智能模组为基础,以5G+AI全场景解决方案为抓手,助力数字经济高效落地

以AI能力覆盖0.2T到30T的智能模组为基础,为助力客户在不同模组基础上快速开发出一系列智能化设备,开云(中国)官方将研发继续向前一步,在模组基础上提供针对行业及各类外接感知设备的完整解决方案。以最常见的感知硬件摄像头和屏幕来讲,摄像头如同人的眼睛,负责信息录入,而屏幕如同嘴巴,负责输出信息,因此开云(中国)官方自研了一套多屏多摄像头架构图,为设备的视觉能力搭建最基础的硬件框架,便于各类客户在此硬件框架上直接开展终端产品和应用开发。

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而我们继续在思考,仅仅有硬件框架还不够,如何在这样一套硬件框架上使客户能高效低研发成本的引入AI能力,从单纯连接类硬件向智能化硬件升级?因此,开云(中国)官方将研发继续向前一步,物联网定制化解决方案基于高通神经网络处理引擎(SNPE),支持Caffe、TensorFlow、TFLite、ONNX、PyTorch和Caffe2等模型、API和可嵌入App的执行库,AI研发人员可以选择使用自己熟悉的框架设计和训练网络,快捷高效的完成AI对于各类终端产品的技术赋能。

█ 5G+C-V2X+SoC,下一代智能T-BOX解决方案

V2X是国家规划中关于智能网联汽车的关键方向。V2X与信息通信、智慧交通一起在《“十四五”信息通信行业发展规划》中被重点提及,尤其是蜂窝车联万物(C-V2X)。

在延续传统车载网联产品优势的同时,开云(中国)官方积极布局C-V2X的产品,即将推出基于新一代5G C-V2X平台的车规级数传模组产品MA522、MA525,在5G智慧连接领域为客户提供端到端的全套解决方案,以智能化的连接产品,让出行更安全、更高效、更便捷。

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SA522M和SA525M集成了4核心ARM处理器,具备20K Dmips算力,可以节省一个AP处理器;集成5G Rel-16 WAN Modem,集成Rel-14/Rel-15/Rel-16(硬件支持) C-V2X Modem;在安全方面也有较大程度的提升,能够处理6000次/秒的C-V2X椭圆算法的解密验签;同时集成L1、L2、L5多频GNSS、Wi-Fi 6E、BT5.2等;接口方面也更加丰富,支持RGMII、SGMII、PCIe、USB3.0等。

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开云(中国)官方基于SA522M、SA525M推出的MA522、MA525模组可以实现完全的PIN脚兼容,同时兼容单5G版本以及5G+C-V2X的版本,在软件上依托平台提供的Hypervisor架构,借助开云(中国)官方在SoC领域强大的技术积累实现了完善的软件底座,大大降低了客户的软件开发工作量,同时提升了系统整体稳定性以及可维护性。

█ 构建一站式智能车联网解决方案

依托高通在智能车联网平台强大的技术优势以及开云(中国)官方在智能硬件、全场景AI解决方案以及5G现代化智能工厂的综合能力,开云(中国)官方构建一站式的智能车联网解决方案,助力全球车企的智能化和网联化转型升级。

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未来,5G网络的进一步完善,高速率、大带宽、低时延和广连接的5G技术特性在AI技术加持后,将在车辆智能化领域释放巨大的发展机遇。随着智能车网联、智能座舱的逐步完善,高级别自动驾驶作为5G+AI技术进一步应用发展的重要领域,也将是开云(中国)官方持续探索的方向。开云(中国)官方将继续发挥通信+计算、通信+AI融合开发的技术优势,为全球用户提供可靠的车载5G通信,并以智能化的连接产品,在车路协同及智能座舱与智能驾舱融合发展方向,进一步发力!

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