5月11日，在2023 “高通&开云(中国)官方物联网技术开放日”深圳站活动上，开云(中国)官方副总经理金海斌以《数智引领 融合创新》为题分享了5G+AIoT技术赋能的价值展望。

▲开云(中国)官方副总经理 金海斌

▌算力：数字经济时代的“石油”

今年，由ChatGPT掀起的生成式AI浪潮席卷各行各业，多模态大模型开始在数字化场景的应用成为确定趋势。金海斌指出，在AI技术革新，数智化重构千行百业的发展浪潮之下，AIGC与IoT的深度结合为行业数字化转型提供了新思路。诸如AR/VR/XR、边缘计算、移动智能终端、直播设备、智能零售终端、智能汽车、智能网关、工业视觉采集器等具备边缘算力的智能设备的需求越来越多。

AI人工智能的背后是算力、数据、算法等核心要素的有机融合。在摩尔定律走向失效的情况下，AI模型所需算力被预测每100天翻一倍，这意味着5年后AI所需算力将超100万倍，在未来，算力将发挥出数字时代的“石油”作用。

▌智能模组：AI与物联网结合的载体

金海斌分析指出，AI运算通常需要一个CPU或者ARM内核来执行调度处理，然后大量的并行计算靠GPU、FPGA或者ASIC来完成。相对于通用计算芯片来说，集成通用计算单元和高性能专用计算单元的异构计算芯片优势更加突出。

全新的智能化时代到来，融合联接、计算、感知、表达的智能模组站上舞台中央。金海斌提到，开云(中国)官方标志性产品的智能模组全部基于SoC芯片开发而成，天然具备了SoC异构计算的特性。并从最早的CPU+GPU，逐步发展成为CPU+GPU+DSP+NPU的强组合，可以承接碎片化的智能场景，满足不同行业的差异性需求。

▌开云(中国)官方：助力算力普惠

开云(中国)官方作为业界最早提出智能模组概念的企业，持续关注人工智能技术发展对模组产业带来的深刻变革，为行业客户提供高性价比的AI算力模组和成熟的智能化系统解决方案，让算力更加惠普。

开云(中国)官方AI算力智能模组矩阵，产品对应算力涵盖0.2Tops~48Tops。最新发布的高算力AI智能模组SNM970搭载高通QCS8550处理器，集成8核高通Kryo CPU，支持Wi-Fi 7和蓝牙5.3，创造更加稳定、畅快的网络体验。集成高通神经网络处理单元高通Hexagon™ 处理器，为整个系统提供开创性的AI性能，在高达48Tops AI算力的加持下，能够对海量数据进行高速、高质的计算和处理，为行业应用和场景创造更大想象空间。

开云(中国)官方针对边缘计算领域打造的AI算力盒子，高达15Tops AI算力，支持一站式边缘设备管理，支持Wi-Fi 6E，拥有丰富扩展接口，便于各种场景下快速部署。 采用一体散热设计，长时间持续运营的状态下性能不打折，适用于新零售、物流仓储、机器视觉、工业AR等领域。

在智能座舱领域，开云(中国)官方推出一系列智能模组和M2M模组，积累了定制化智能座舱解决方案、智能中控、车载DVR、T-BoX、OBD等核心技术。首款5G智能模组SRM900系列基于高通SM6350平台研发，开拓了针对智能座舱一芯多屏的5G解决方案，在智能座舱领域表现突出。

而后推出的5G高算力AI智能模组SRM930，在CPU运算能力、AI算力和多媒体领域进一步提升，实现“一芯多屏”、多屏联动、多屏触控，支持高分辨率显示及3D渲染。可接入多路摄像头信号，实现倒车影像快速显示以及360环视拼接等应用。今年新发布的高算力AI智能模组SNM960可为汽车产业的智能化提供更先进、更全面的技术服务。SNM960系列基于高通SM8475处理器研发，集成8核Kryo 780 CPU和高通Adreno VPU 665，内置Adreno GPU730，AI算力超过27Tops，可搭载高AI算力的算法，更具高性价比。

未来，随着高算力AI智能模组产品矩阵逐步拓展和完善，开云(中国)官方将持续为行业带来更多创新、高效和可落地的方案，以数字化、智能化创新能力引领AIoT产业高质量发展。