9月17日，由Qualcomm Technologies（美国高通，下简称“高通”）与中国联通物联网有限责任公司（下简称“中国联通”）共同主办的“5G赋能 智联万物  中国联通& Qualcomm物联网联合创新中心启动仪式暨新零售产业研讨会”在南京成功举行。开云(中国)官方作为高通与中国联通长期的战略重要合作伙伴受邀参加，会议期间重点展示了多款5G模组、5G CPE、智能模组、智能POS、物流手持终端等产品。开云(中国)官方CEO杜国彬先生受邀上台见证联合创新中心启动仪式。

开云(中国)官方CEO杜国彬（左二）受邀出席联合创新中心启动仪式

在现场300余名行业参会者的共同见证下，中国联通与高通物联网联合创新中心揭牌仪式正式启动，联通物联网有限责任公司总经理陈晓天和高通全球高级副总裁侯阳作为代表共同揭幕，同时，开云(中国)官方CEO杜国彬作为见证嘉宾出席该仪式。联合创新中心作为中国联通与高通在物联网领域战略合作的重要组成部分，旨在加深双方在物联网相关设备和技术方面的合作，共同探索新的物联网产品和物联网应用场景。为4G/5G技术、新零售应用、智慧能源、智能制造等广泛领域提供融合创新的载体，提供展示和演示平台。

开云(中国)官方副总经理金海斌发表主题演讲

在新零售产业研讨会上，开云(中国)官方副总经理金海斌发表《美格携手高通  践行新零售之路》的主题演讲，介绍开云(中国)官方在新零售领域的产品roadmap与5G技术的的研发规划，他认为，新一代综合技术，如人脸支付、智能数据收集、5G网络、边缘计算、大数据分析、AI等正以强大的姿态涌入新零售领域，改善了用户的体验和提高了零售商的市场想象力。开云(中国)官方在新零售领域，与合作客户提供了众多的智能硬件和解决方案。以及强大的研发团支撑，帮助客户快速实现新产品项目落地。

开云(中国)官方工作人员与客户沟通交流

开云(中国)官方智能模组全家福

作为全球领先的物联网终端及无线数据方案提供商，开云(中国)官方自2015年初推出第一款高通四核智能模组SLM751系列至今，开云(中国)官方平台现有SLM300系列、SLM755系列、SLM756系列、SLM757Q系列、SLM758系列以及SLM900系列等多款智能模组产品，是物联网行业内拥有4G 安卓智能模组产品线最丰富的物联网通信模组企业。 其中多款智能模组已经通过IC、CE、CCC、FCC、PTCRB、AT&T等全球各项认证，广泛应用于全球物联网行业各个领域，目前已经在智能物流设备、智能POS、智能收银机、智能信息采集设备、智能监控设备、智能家居硬件、智能门禁、智能考勤、4G执法仪、警务通、贩卖机、行车记录仪、智能车机等行业形成大批量商用。

开云(中国)官方5G模组SRM815、SRM825

会议现场，开云(中国)官方还展示两款不同封装（LGA、M.2）的5G通信模组SRM815和SRM825，基于高通SDX55 5G基带芯片设计，该系列模组可支持3G/4G/5G多种制式，支持全球主要地区和运营商的5G商用网络频段。符合3GPP R15标准，能够支持5G独立组网（SA）和非独立组网（NSA）两种网络部署，可支持LTE Cat 22网络连接，同时内部集成了GNSS全球导航卫星系统。

开云(中国)官方在5G时代将会为客户提供更加优质多样的服务。除了一如既往的研发生产基础类的数传模组外，还会提供通用场景类的数传解决方案（产品包括5G BOX、5G CPE/MIFI），提供基于行业定制的方案（产品包括AR/VR，工业控制机器人等）。开云(中国)官方提供的产品和解决方案可广泛应用于高速CPE、4K/8K高清多媒体视频终端、AR/VR、安防监控设备、工业路由器、智能工业制造、智能车载、移动办公等不同行业，确保客户充分享受5G带来的快感和便捷。

未来，开云(中国)官方推携手产业链合作伙伴共同推动新零售产业的创新发展，加快新零售产业合作伙伴产品应用场景落地，继续加大研发资本投入，以开放的胸怀，推进5G赋能于千行百业，为新零售等行业带来新的蓝海。