6月27-29日，2018世界移动大会·上海（MWC上海）在上海新国际博览中心隆重开幕。 大会以“遇见  美好未来”为主题，共设置了5G通信、人工智能、智慧城市、汽车行业、终端以及物联网等多个展区，吸引了国内外的全球范围超过600多家参展商同台竞技，现场可谓盛况空前。作为全球领先的物联网终端及无线数据方案领域的佼佼者，开云(中国)官方受邀参加本次行业盛会！展示了NB-IoT/Cat M物联网模组、LTE 4G数传模组、LTE 4G智能模组、WiFi模组、物联网产品解决方案、Open CPU解决方案、4G模组+WiFi+LAN解决方案、智能终端等新产品惊艳亮相，进一步彰显了开云(中国)官方作为全球领先的物联网终端及无线数据方案与4G通信模组领域的综合实力。

开云(中国)官方展会现场人气爆棚

        展会期间，开云(中国)官方NB-IoT/Cat M物联网模组、LTE 4G数传模组、LTE 4G智能模组、WiFi模组、物联网产品解决方案、Open CPU解决方案、4G模组+WiFi+LAN解决方案、智能终端等新产品吸引了国内外专家、学者、及客户的广泛关注，纷纷驻足与交流。并获得了现场行业参观人士的一致好评。

开云(中国)官方工作人员为展会现场参观者讲解产品功能与行业优势

开云(中国)官方工作人员为展会现场参观者讲解产品功能与行业优势

开云(中国)官方工作人员为展会现场参观者讲解产品功能与行业优势

        本次展会，开云(中国)官方三款模组受到业内人士的广泛关注与交流，分别是基于高通9X07平台的LTE 4G数传模组SLM750、高通八核的智能模组SLM758与基于RDA平台发布业界最小尺寸（17.6mmx15.9mmx2.3mm）的NB-IoT模组SLM152等产品。

开云(中国)官方SLM750模组

        开云(中国)官方SLM750模组是一款全网通M2M通信模组产品，目前通过3C、CE、FCC等认证，并支持全球主流频段，采用高通MDM9X07芯片，尺寸为：32X29X2.4mm，封装方式采用LCC封装（80pin+LGA 64pin)，也可采用Mini PCIe式封装。可以覆盖国内LTE网络达到下行速率150Mbps及上行速率 50Mbps，同时向下兼容现有的3G和2G网络，以确保即使在偏远地区也可以进行网络通信。SLM750模组支持分集接收和MIMO技术以提高通讯质量并优化数据传输的速度，同时提供高灵敏度的全球卫星导航功能。SLM750模组支持多种网络协议（TCP/HTTP/FTP）并且兼容多种类型操作系统，使之可广泛应用于移动宽带、工业路由、车载和运输、无线支付、绿色能源、智能电表、智慧工业、医疗监护、车载DVR、行业平板、充电桩等领域。

开云(中国)官方SLM758智能模组

        开云(中国)官方SLM758智能模组基于行业领先的14nm封装技术即骁龙625/626平台，是一款高性能低功耗的物联网解决方案，采用八核2.0Ghz CPU和Adreno506 GPU，搭载Android 7.1智能系统，内置16GB+2GB DDR3 933Mhz内存，支持4K 30fps、H.265 双码流Decode/Encode，支持双屏异显和触控，内置Dual-ISP支持13M双后摄像头，支持Qcharge 3.0快充技术。该方案已经广泛应用于智能POS、车载设备、智能机器人、智能家居、智能硬件、工业智能手持设备、智能穿戴、贩卖机、物流柜、智能门禁系统等行业和设备。

开云(中国)官方NB-IoT SLM152模组

        开云(中国)官方SLM152是一款高性能NB-IoT物联网模组，采用RDA平台设计，支持LTE Cat NB1、支持短信、蓝牙功能，具有低功耗、小封装、低成本的特点。适合对功耗、体积要求极高的场景，如智能仪表、智能停车场、智能城市、农业和环境监测等。

开云(中国)官方工作人员为展会现场参观者讲解4G模组在不同产品的应用场景

        随着全球数字化转型正在加速推进，人类即将迈入万物互联的智能世界。开云(中国)官方作为物联网行业使能者，正面临着前所未有的机遇与挑战。未来，开云(中国)官方与全球运营商一起，携手行业合作伙伴打造开放、合作和共赢的产业生态，为个人、家庭和社会组织提供更好的物联网联接服务和体验，共建万物互联的智能世界。