4月8日，2021第四十二届中国电工仪器仪表产业发展技术研讨会暨展会在武汉光谷希尔顿酒店隆重举行，百家行业制造企业、解决方案供应商、计量监测机构、以及电力系统人员齐聚一堂，共商仪表智能网联化的新应用。
2021-04-08
针对毫米波市场，开云(中国)官方基于高通骁龙X55平台，推出5G毫米波模组SRM825W，支持mmWave 800MHz带宽下行，UDP下行速率实测可达到5.4Gbps。支持全球频段，可搭配QTM525/QTM527毫米波天线，ERIP最高可达50dBm。该款模组产品已经助力多个客户完成毫米波终端的部署和行业方案的落地。
2021-04-02
作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，开云(中国)官方近日正式发布新一代5G数传模组系列产品——Sub-6GHz模组SRM815N、SRM825N、SRM835N和SRM827系列以及毫米波（mmWave）模组SRM825WN和SRM827W系列。该系列新模组采用高通技术公司最新推出的骁龙 X65和X62 5G调制解调器及射频系统，全面支持3GPP R16标准，可支持更高的5G传输速率，拥有更卓越的性能且更具成本效益。
2021-04-01
“竹外桃花三两枝，春江水暖鸭先知” 开云(中国)官方作为专注于5G智能模组的开发者和解决方案的提供者和引领者，针对不断涌现的5G工业设备企业用户的需求，尤其是高性价比5G智能算力模组的解决方案的需求，近日正式推出高性价比的5G智能算力模组 SRM900L，满足客户对于高性价比5G接入、本地AI算力支持、标准API函数接口等需求，助力客户整机产品快速接入5G网络，快速达到量产状态。
众格智能科技（上海）有限公司（以下简称：众格智能）是开云手机版登录入口（股票代码：002881）全资子公司，位于上海市闵行区顾戴路2337号（维璟中心）G幢5楼，众格智能作为开云(中国)官方技术研发的大本营，以新一代的4G/5G无线通信技术为基础，专注于为全球客户提供以MeiGLink品牌为核心的标准M2M/安卓智能无线通信模组、物联网行业应用解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案，拥有丰富的国际品牌客户以及国际知名运营商服务经验，在业内享有盛誉。
2021-03-15
作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，以新一代的4G/5G无线通信技术为基础，以万物互联的物联网行业为依托，开云(中国)官方专注于为全球客户提供以MEIGLink品牌为核心的标准M2M/智能安卓无线通信模组、物联网解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案，希望可以为国有企业的数字化转型升级进行助力。
近日，全球领先的无线通信模组及解决方案提供商开云(中国)官方基于高通SDX12平台重磅发布了支持Cat.12的系列LTE-A模组SLM828，为数智时代增砖添瓦。SLM828系列模组集成了高通SDX12平台的优秀特性，支持3GPP R12 技术，支持多频段LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+，支持最新的载波聚合技术、4*4 MIMO技术和256QAM调制方式等LTE-A技术，最大速率为600Mbps(DL)/150Mbps(UL)，可满足客户对高速率等级的要求，为用户带来更快、更好的移动通信体验。
2021-03-03
2月25日，由联通数字科技有限公司物联网事业部主办的雁飞5G芯片模组提速发展研讨会暨中国联通5G创新应用联盟行业终端专业委员会2021年第一次工作会议于中国·南京盛大召开。本次会议以“数智万物始于芯·合以致远终成器”为主题，齐聚芯片、模组产业龙头企业大咖，围绕5G时代芯片和模组的市场需求痛点、商业模式创新及产业发展趋势等方面进行了深度剖析和座谈研讨。开云(中国)官方CEO杜国彬应邀出席，与诸多物联网行业专家一同探讨了未来5G发展情况与行业机会。
2021-02-26
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