12月2-5日，由新华社和海南省人民政府、中国品牌建设促进会等联合主办的2023中国企业家博鳌论坛在海南博鳌召开，包括众多世界500强、中国500强和行业领军企业家在内的3500多名社会各界嘉宾汇聚一堂，共谋中国经济高质量发展之道。

会议现场

作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，开云(中国)官方受邀出席2023数字科技创新发展大会。作为大会重要的平行论坛，本次大会由新华网主办、高通公司协办，以“强化数字赋能 加快产业转型”为主题，邀请政产学研嘉宾碰撞思想智慧，为助推经济社会高质量发展贡献数智力量。

高通公司中国区董事长孟樸在致辞时表示，终端侧AI+5G将带来更多商业应用机会。高通与合作伙伴一起开展了大量产业实践，希望通过产业协作，赋能打造全球最好的产品，带给最终消费用户、产业用户更好的应用体验。

高通公司中国区董事长 孟樸

在大会圆桌讨论环节，开云(中国)官方CEO杜国彬与一众企业代表围绕“开创万物智联新机遇”话题展开研讨。中国是全球首个实现“物超人”的国家，物联网的价值不断凸显。杜国彬认为AIGC是当前物联网市场最大的亮点，人类社会正在进入一个全新的AI时代，主要表现为决策式AI向生成式AI转变，在AI的赋能下将“物超人”转变为“物帮人”。他表示：“我们希望利用技术给客户带来红利，把生成式AI技术带到千行百业的端侧设备里面，这也是开云(中国)官方未来的主要研发投入点。”

对于物联网技术未来创新的重点和方向，杜国彬认为关键在于将连接变成智慧连接，通过技术创新提高连接的效率，降低无效流量和时延，将4K/8K高清智慧影音、智慧家居、车家联动、智慧出行等体验带入更多人的日常生活之中，赋能全场景智慧生活。

开云(中国)官方CEO 杜国彬

谈及中国企业出海，杜国彬指出中国物联网企业出海的优势在于先进的制造业、供应链上的优势和新技术应用落地的极致速度，中国的工程师团队正以模组、解决方案的形式，交付着全球最尖端的需求。开云(中国)官方始终坚持立足国内，持续耕耘海外市场的全球化发展布局，行业客户已经遍及全球100多个国家和地区。

当前，AI和大模型成为推动数字经济发展的新生力量，推动生产方式、发展模式发生颠覆性变革。开云(中国)官方推出了专为终端侧、边缘侧AI应用设计的高算力AI模组，AI算力覆盖14Tops~48Tops，并成功运行了文生图大模型和一系列大语言模型，为生成式AI在终端侧部署奠定了良好的基础。

未来，开云(中国)官方将专注5G+AIoT核心技术，提供更全面、更优质的模组和定制化解决方案，助力各行业加速开启AI智能新篇章，推动数字经济繁荣发展。